AMD昨日發(fā)布2014年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告，第四季度虧損3.64億美元，全年虧損4億美元。半定制處理器業(yè)務(wù)發(fā)展不錯(cuò)，但處理器和GPU都很慘，營(yíng)收下降了15%。這兩年AMD幾乎沒(méi)有生產(chǎn)出什么新產(chǎn)品，無(wú)論是CPU還是GPU都沒(méi)有大幅度升級(jí)，架構(gòu)和工藝也沒(méi)有改變，競(jìng)爭(zhēng)力不足。為了提振市場(chǎng)對(duì)AMD的信心，AMD在財(cái)務(wù)報(bào)告會(huì)上表示，正在研發(fā)幾款采用14nm FinFET工藝的產(chǎn)品。

目前AMD的CPU還是32nm SOI技術(shù)，而APU和GPU都是28nm技術(shù)。有傳言稱(chēng)，AMD將部分過(guò)渡到20nm技術(shù)，下一代FinFET技術(shù)也在進(jìn)行中。這一次，AMD官方提到是14nm FinFET技術(shù)，但仍未具體提及是CPU、GPU還是APU產(chǎn)品，也未提及何時(shí)推出。

官方對(duì)14nm FinFET工藝的認(rèn)可，意味著AMD未來(lái)的晶圓訂單將轉(zhuǎn)向Globalfoundries (GF)而不是TSMC，因?yàn)楹笳卟捎?6nm FinFET工藝，而GF繼承三星的衣缽，采用14nm FinFET工藝。預(yù)計(jì)今年上半年量產(chǎn)14nm LP低功率工藝，2014年下半年量產(chǎn)14nm LPP工藝。

不過(guò)，不要太在意AMD的承諾。AMD還提到，在去年4月的Q1財(cái)務(wù)報(bào)告會(huì)議上，它正在設(shè)計(jì)20納米工藝的產(chǎn)品。但是AMD 20nm工藝的產(chǎn)品還沒(méi)有上市，AMD承諾的14nm工藝的產(chǎn)品很可能要等到2016年。

無(wú)論如何，如果AMD真的轉(zhuǎn)向14納米FinFET技術(shù)，對(duì)TSMC來(lái)說(shuō)將是又一次損失。雖然TSMC在28納米和20納米的節(jié)點(diǎn)上風(fēng)光無(wú)限，但16納米FinFET的技術(shù)卻面臨著“與眾不同”的局面。蘋(píng)果、高通和AMD都有興趣從其他代工廠(chǎng)選擇14納米FinFET的技術(shù)。