TSMC在28納米和20納米節點上領先于其他代工廠，但下一代16/14納米節點有些落后，以至于蘋果的大部分A9訂單都被三星搶走了。三星之所以能從虎口奪食，不僅僅是報價更低，更是因為他們的14nm FinFET工藝進展順利。目前已經量產。第一款芯片是三星自己的新Exynos，目前還沒有公布，但蘋<愛尬聊_百科全書>果和AMD明年也將受益于三星的14nm FinFET工藝。

三星的14nm FinFET工藝已經量產。

在新一代工藝節點上，英特爾已經量產了14nm 3D晶體管工藝，Broadwell系列Core M處理器已經開始出貨。三星的14nm制程比英特爾晚了幾個月，但已經是其他廠商中最快的了。他們與AMD鑄造廠Globalfoundries合作生產14納米FinFET工藝。

首款14nm FinFET芯片將是三星自己的產品——，這是一款尚未正式宣布的Exynos新產品。據說這是三星最激進的AP應用處理器之一。

14nm FinFET工藝有多好？廠家表示，與20nm工藝相比，不僅可以減少15%的核心面積，還可以降低35%的功耗或增加20%的頻率。

至于14nm工藝的良率，三星副總裁在此前的投資者會議上提到，產能和良率與上一代工藝非常接近，但具體數字屬于商業機密，尚未公布。

三星將首先在國內使用14nm工藝，新的Exynos產品很可能會在2015年CES展會期間公布。除了三星，蘋果也是14nm FinFET工藝的確定用戶之一。下一代A9處理器一半以上的訂單交給了三星，TSMC只拿到了40-50%的訂單。

還有AMD。AMD不一定直接使用三星的晶圓廠，但他們的主要代工企業Globalfoundries已經選擇了三星的14nm FinFET工藝。下一代Zen架構處理器是基于新一代工藝開發的。因此，如果三星的14nm工藝進展順利，AMD顯然會是受益者之一，所以它的處理器工藝很可能會和英特爾持平。

TSMC今年試制了16nm FinFET工藝，但正式量產要到明年Q3，而TSMC第一代的16nm FinFET工藝并不完美。他們還推出了16nm FinFET工藝，這一工藝在進展上落后于三星。