目前蘋果iPhone 6/iPhone 6 Plus中的64GB/128GB機型使用的是TLC閃存，這被認為是卡塞、閃回、重啟頻繁的原因。目前蘋果還沒有就此事件發表聲明，但根據韓國商業網站BusinessKorea的報道，蘋果目前正在與三星進行談判，希望三星能夠再次為蘋果iPhone 6/iPhone 6 Plus提供閃存芯片，以取代目前頻繁出現故障的TLC閃存。

目前蘋果iPhone 6/iPhone 6 Plus的64GB(部分)和128GB機型均采用SK Hynix、東芝和Sandisk的TLC閃存芯片。TLC芯片的成本低于SLC和MLC閃存芯片，性能上也有差距。雖然蘋果一直在逐步擺脫三星對供應鏈的控制，但這一次不得不再次尋求與三星的合作。此外，蘋果還希望三星能為其提供iOS設備的電池以及Apple Watch中使用的芯片。下一代蘋果A系列處理器很可能會采用三星的14納米工藝制造。

據我所知，2<愛尬聊_讓生活聊出新高度>011年，蘋果以5億美元收購了閃存技術解決方案提供商Anobit。當時蘋果看中了Anobit的TLC主控技術。目前蘋果已經采用了Anobit的TLC主控技術，可以降低生產成本。那么問題來了！因為TLC閃存沒有獨立的緩存，蘋果只能在主存中為其劃出一個緩沖區。但蘋果祖傳的1gram在運行大量應用后，顯然不足以提供足夠的緩存空間，只能扼殺進程，因此程序閃回和卡頓的問題也時有發生。在運行大量應用的情況下，TLC閃存模型崩潰的概率大大增加(有興趣的讀者可以試試)。

目前16GB的iPhone 6/iPhone 6 Plus采用MLC閃存芯片，64GB的iPhone有一半可以買到TLC閃存芯片，而128GB的iPhone幾乎都是TLC閃存芯片。如果讀者關心這個，可以拭目以待。