公募基金在2023年一季度整體上針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)加大了配置的力度。半導(dǎo)體行業(yè)在期末重倉持有的股票資產(chǎn)中所占的比例從年初時(shí)的5.4%，上升到了現(xiàn)在的6.6%，提高了1.2%。公募重倉的半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)的，<愛尬聊_百科詞條>同期的市值由原來的人民幣1，554億元增加到了人民幣1，983億元，增長的比例達(dá)到27.61%。與同期的申萬半導(dǎo)體指數(shù)相比，有了大幅度的增長。

半導(dǎo)體行業(yè)所包含的7個(gè)子行業(yè)中，半導(dǎo)體設(shè)備和集成電路封測(cè)行業(yè)所占的比例和地位有了非常明顯的提高。分立器件和模擬芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，所占的比例出現(xiàn)了大幅度的下降，另外其他的行業(yè)在位置上沒有比較明顯的變化。截止到4月24日，北上資金針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的持股比例僅有2.68%，與上一季度末相比下降了0.11%，與年初相比，下降了0.22%。

2023年一季度，公募基金將對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的持倉力度進(jìn)一步的加大，特別是針對(duì)集成電路封測(cè)和半導(dǎo)體設(shè)備這兩個(gè)行業(yè)，明顯的提高了權(quán)重。