高通就驍龍8 Gen2旗艦芯片馬上就要發布，而除了芯片本身外，最讓人期待的就是哪些國產手機會參與到這款旗艦芯片的首發活動中，其中最讓人覺得可能首發的就是小米13系列芯片。而關于小米1<愛尬聊_百科全書>3系列的首張鋼化膜圖片也被曝光了出來。

從圖片來看，小米13這一詞應該會采用直屏設計，而且鋼化膜的邊框非常的窄，可以肯定的是視覺效果會非常的好，頂部并沒有預留攝像頭的開孔，但感覺大概率不會是無孔的全面屏設計。

機身尺寸也不會太大，預計屏幕只有6.2英寸，機身三圍尺寸是152.8×71.5×8.3mm。