高通就驍龍8 Gen2旗艦芯片馬上就要發(fā)布，而除了芯片本身外，最讓人期待的就是哪些國(guó)產(chǎn)手機(jī)會(huì)參與到這款旗艦芯片的首發(fā)活動(dòng)中，其中最讓人覺(jué)得可能首發(fā)的就是小米13系列芯片。而關(guān)于小米1<愛(ài)尬聊_百科全書(shū)>3系列的首張鋼化膜圖片也被曝光了出來(lái)。

從圖片來(lái)看，小米13這一詞應(yīng)該會(huì)采用直屏設(shè)計(jì)，而且鋼化膜的邊框非常的窄，可以肯定的是視覺(jué)效果會(huì)非常的好，頂部并沒(méi)有預(yù)留攝像頭的開(kāi)孔，但感覺(jué)大概率不會(huì)是無(wú)孔的全面屏設(shè)計(jì)。

機(jī)身尺寸也不會(huì)太大，預(yù)計(jì)屏幕只有6.2英寸，機(jī)身三圍尺寸是152.8×71.5×8.3mm。