巨量轉移有解 2022年或量產？看大咖們如何說？
由于轉移的像素顆粒數量極多（500 PPI 的 5 英寸手機屏幕需要 800 萬個像素顆粒）、尺寸極小（要求微米級安裝精度），這種薄膜轉移技術又被稱之為批量轉移，或者巨量轉移。將數以萬計的 LED 芯片轉移至 TFT 基板上，既要考慮良率又要注重效率，目前巨量轉移的方式繁多，主要可分為三大種類：芯片鏈接（Chip bonding）、外延鏈接（Wafer bonding）和薄膜鏈接（Thin film transfer）。巨量轉移技術百花齊放，目前尚無主流。
隨著更多資金與參與企業的投入，Micro-LED的發展進度也更加明確化。例如友達曾對外表示，Micro-LED約在2年內可以實現量產；晶電也認為能在2021年之后進入量產；LG同樣也規劃在2年后量產。
而歸納主要參與企業的進度，最可能的大規模量產時間，將會是在2022年。
Micro-LED量產進度表
主要企業機構的Micro-LED量產進度
目前市場幾個較具商用潛力的巨量轉移技術，仍是以采用應力吸附并轉移的方式為主，盡管單次吸附的晶粒數量較少，但可支持的晶粒尺寸卻更小，同時也更精確，若透過可擴展的架構來實施，商用量產的機會非常大。
以隆達為例，除了在晶粒的微型化上著墨外，也已研發出自有的巨量轉移技術。根據該公司的說法，其是采用靜電轉移的應力方式，把晶粒從基板上取下，并進行后續的轉移。
而臺灣工研院在今年CES 2020所展示的拼裝型Micro-LED顯示模塊，是使用新一代RGB三色晶粒巨量轉移技術的全彩顯示面板，轉移的良率達到99%以上。該技術是由「巨量微組裝產業推動聯盟」（CIMS）所共同研發，而其轉移的技術基礎也是使用應力原理。
美國新創公司Rohinni，是目前最受注目的Micro-LED技術供貨商，該公司不僅與京東方合作，成立Micro-LED的合資公司，也與其他領域的企業，共同推動Micro-LED新型應用。而其最受關注的，就是專利的高速高量產的貼合技術。
臺灣新創公司Mikro Mesa Technology，去年也宣布成功開發新的巨量轉移技術，聲稱能夠轉移直徑3微米（um）的LED晶粒，他們使用一種「無壓合低溫鍵結」技術，能夠提高良率、降低成本，且單次轉移尺寸接近4英寸，一次可完成數百萬顆以上的轉移，并可進行多次多色的轉移，增加了大尺寸全彩色顯示器的量產性。該公司目前正與中國大陸面板廠中電熊貓合作，預計兩年后推出產品。
其他如友達、镎創、晶電、LG、首爾半導體和三星等，都已宣布自行<愛尬聊_讓生活聊出新高度>研發巨量轉移的技術，并陸續展示相關的樣品，其中首爾半導體還透過子公司Seoul Viosys，進行小批的量產。但整體來說，都不外乎采用吸附、貼合的方式。顯見使用這類以基礎力學原理為基礎的轉移技術，在設備的研發與生產良率方面較合乎量產的需求。
UDE&iLife2020，Mini&Micro-LED顯示科技盛夏熱潮
近來，Mini&Micro-LED被視作搶占未來顯示新技術高地的關鍵，所以一時間成為了了諸多廠商的投資擴產和研發的焦點。越來越多的Mini&Micro-LED產品爭相出目前展示的舞臺上，如果ISE展會算是2020年Mini&Micro-LED產品迸發的起始點，那么今年7月31日-8月2日在上海新國際博覽中心召開的“UDE&iLife2020第二屆國際顯示博覽會暨未來生活展”，必將引爆Mini&Micro-LED顯示科技的盛夏熱潮。
最新、最全、最集中的Mini&Micro-LED產品展示
第二屆國際顯示博覽會（UDE2020）暨未來生活博覽會（iLife2020）—智慧商業場景應用展區，將特別設置1800平米Mini&Micro-LED生態主題展區，邀請國內外知名科技企業攜旗下最新研發產品在展臺上集中亮相，打造2020年最全、最新、最集中的Mini&Micro-LED產品展示平臺。為行業的復工復產，以及下半年的市場復蘇搭建好市場推廣平臺。
屆時將邀請部委領導、行業協會、專家、媒體、企業高層、行業買家團巡展。
Mini&Micro-LED生態專區規劃
Mini&Micro-LED產業鏈：
外延技術、巨量轉移、檢測技術、維修技術、全彩化、接合技術、驅動技術、背板技術、封裝技術
Mini&Micro-LED應用：
超大室內顯示屏幕、戶外大屏、電視機、超超清顯示器、Mini背光、會議平板、家用投影機、穿戴式設備、手機、頭戴式顯示器、AR/VR、抬頭顯示器（HUD）等
Mini&Micro-LED企業：
顯示屏：利亞德、雷曼、洲明、康佳、聯建、奧拓電子、鴻利智匯、邁銳、深德彩、科倫特......
封裝：國星、東山精密、木林森、隆達、億光、東貝、瑞豐光電、聚飛、兆馳、希達電子、晶科、芯瑞達、晶臺......
芯片：三安、華燦、晶元光電、乾照......
IC設計廠商：聚積、集創北方......
裝備：ASM、Konica Minolta、愛思強、大塚科技、中微半導體、北方華創、華騰半導體、上海微電子裝備、新益昌、天準科技......
八大領域買家團齊聚
UDE&iLife2020將為展商搭建交易平臺，邀請教育應用買家團，辦公應用買家團，工控醫療應用買家團，酒店地產精裝買家團，文博旅買家團，百貨連鎖買家團，交通應用買家團，現場洽談，必將掀起2020年小間距LED的內銷高潮。
2020全球Mini&Micro-LED顯示領袖峰會
特邀業內最權威的專家、企業代表發表演講，帶來最專業、最前沿的Mini/Micro-LED的市場解讀。
隨著更多資金與參與企業的投入，Micro-LED的發展進度也更加明確化。例如友達曾對外表示，Micro-LED約在2年內可以實現量產；晶電也認為能在2021年之后進入量產；LG同樣也規劃在2年后量產。
而歸納主要參與企業的進度，最可能的大規模量產時間，將會是在2022年。
Micro-LED量產進度表
主要企業機構的Micro-LED量產進度
目前市場幾個較具商用潛力的巨量轉移技術，仍是以采用應力吸附并轉移的方式為主，盡管單次吸附的晶粒數量較少，但可支持的晶粒尺寸卻更小，同時也更精確，若透過可擴展的架構來實施，商用量產的機會非常大。
以隆達為例，除了在晶粒的微型化上著墨外，也已研發出自有的巨量轉移技術。根據該公司的說法，其是采用靜電轉移的應力方式，把晶粒從基板上取下，并進行后續的轉移。
而臺灣工研院在今年CES 2020所展示的拼裝型Micro-LED顯示模塊，是使用新一代RGB三色晶粒巨量轉移技術的全彩顯示面板，轉移的良率達到99%以上。該技術是由「巨量微組裝產業推動聯盟」（CIMS）所共同研發，而其轉移的技術基礎也是使用應力原理。
美國新創公司Rohinni，是目前最受注目的Micro-LED技術供貨商，該公司不僅與京東方合作，成立Micro-LED的合資公司，也與其他領域的企業，共同推動Micro-LED新型應用。而其最受關注的，就是專利的高速高量產的貼合技術。
臺灣新創公司Mikro Mesa Technology，去年也宣布成功開發新的巨量轉移技術，聲稱能夠轉移直徑3微米（um）的LED晶粒，他們使用一種「無壓合低溫鍵結」技術，能夠提高良率、降低成本，且單次轉移尺寸接近4英寸，一次可完成數百萬顆以上的轉移，并可進行多次多色的轉移，增加了大尺寸全彩色顯示器的量產性。該公司目前正與中國大陸面板廠中電熊貓合作，預計兩年后推出產品。
其他如友達、镎創、晶電、LG、首爾半導體和三星等，都已宣布自行<愛尬聊_讓生活聊出新高度>研發巨量轉移的技術，并陸續展示相關的樣品，其中首爾半導體還透過子公司Seoul Viosys，進行小批的量產。但整體來說，都不外乎采用吸附、貼合的方式。顯見使用這類以基礎力學原理為基礎的轉移技術，在設備的研發與生產良率方面較合乎量產的需求。
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近來，Mini&Micro-LED被視作搶占未來顯示新技術高地的關鍵，所以一時間成為了了諸多廠商的投資擴產和研發的焦點。越來越多的Mini&Micro-LED產品爭相出目前展示的舞臺上，如果ISE展會算是2020年Mini&Micro-LED產品迸發的起始點，那么今年7月31日-8月2日在上海新國際博覽中心召開的“UDE&iLife2020第二屆國際顯示博覽會暨未來生活展”，必將引爆Mini&Micro-LED顯示科技的盛夏熱潮。
最新、最全、最集中的Mini&Micro-LED產品展示
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Mini&Micro-LED生態專區規劃
Mini&Micro-LED產業鏈：
外延技術、巨量轉移、檢測技術、維修技術、全彩化、接合技術、驅動技術、背板技術、封裝技術
Mini&Micro-LED應用：
超大室內顯示屏幕、戶外大屏、電視機、超超清顯示器、Mini背光、會議平板、家用投影機、穿戴式設備、手機、頭戴式顯示器、AR/VR、抬頭顯示器（HUD）等
Mini&Micro-LED企業：
顯示屏：利亞德、雷曼、洲明、康佳、聯建、奧拓電子、鴻利智匯、邁銳、深德彩、科倫特......
封裝：國星、東山精密、木林森、隆達、億光、東貝、瑞豐光電、聚飛、兆馳、希達電子、晶科、芯瑞達、晶臺......
芯片：三安、華燦、晶元光電、乾照......
IC設計廠商：聚積、集創北方......
裝備：ASM、Konica Minolta、愛思強、大塚科技、中微半導體、北方華創、華騰半導體、上海微電子裝備、新益昌、天準科技......
八大領域買家團齊聚
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2020全球Mini&Micro-LED顯示領袖峰會
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