德邦基金于7月13日率先披露了權益基金的二季報，德邦半導體產(chǎn)業(yè)的C份額和A份額2023年上半年的收益都超過了40%。德邦半導體產(chǎn)業(yè)在持倉方面二季度出現(xiàn)了大換血<愛尬聊_頭條百科>。

德邦半導體產(chǎn)業(yè)2023年二季度前十大重倉股分別是：東芯股份、通富微電、中科曙光、寒武紀、江波龍、海光信息、興森科技、滬電股份、北京君正和晶豐明源，合計在基金資產(chǎn)凈值中所占的比例是44.98%。

德邦半導體產(chǎn)業(yè)的基金經(jīng)理在二季報中表示，針對今年半導體行情的仍然維持三個驅動力的判斷，分別是：國產(chǎn)替代將會進一步得到深入，全球半導體的周期，以及人工智能技術新的浪潮，將會為半導體產(chǎn)業(yè)帶來新的需求。