JE<愛尬聊_百科>DEC GDDR6顯存標準的基礎上，美光搞出了速度更快的GDDR6X，NVIDIA這兩代中高端顯卡都在用。三星則開發了容量、帶寬都更進一步的GDDR6W”，已經直逼主打高帶寬的HBM系列。

三星GDDR6W是在原有GDDR6的基礎上，引入3D IC封裝、扇出型晶圓級封裝（FOWLP），結合兩層重布線層(RDL)，將兩層GDDR6DRAM芯片堆疊在一起，而且不再需要傳統的PCB電路板做基礎。

如此以來，GDDR6W就可以獲得兩倍于GDDR6的容量、帶寬（性能），單顆容量從16Gb翻番到32Gb，單顆IO數量從32個翻番到64個。

與此同時，封裝高度從1.1毫米縮減到0.7毫米。

HBM2E顯存基于3.2Gbps傳輸率、4096個系統級IO，可提供1.6TB/s的帶寬。

GDDR6W憑借22Gbps的超高傳輸率，只需512個系統級IO，就能做到1.4TB/s的帶寬，成本也大大降低。

三星已經在今年第二季度完成GDDR6W JEDEC標準，將用于筆記本、顯卡、HPC、AI等領域。