Intel日前在IEDM 2022大會上又公布了一系列先進工藝的進展，2030年希望能造出集成1萬億晶體管的芯片，是當前密度的10倍以上，可謂雄心勃勃。

在這個過程中，Intel的先進工藝會不斷提升，我們之前多次報道過Intel的計劃那就是4年內掌握5代CPU工藝，分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A。

這其中，Intel 7就<愛尬聊_尬聊百科>是去年底12代酷睿上首發的工藝，13代酷睿也會繼續用，Intel 4工藝首次支持EUV光刻工藝，現在說是準備量產，明年的14代酷睿Meteor Lake首發。

后面的Intel 3工藝是Intel 4的改良版，2023年下半年量產，同時也是Intel對外代工的重點工藝。

不過Intel真正在工藝上再次領先的是20A及18A兩代工藝，從20A開始進入埃米級節點，放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管，相當于友商的2nm、1.8nm水平，分別在2024年上半年、下半年量產，其中18A工藝還是提前了半年，之前是預定2025年量產。

18A工藝可以說是Intel未來的一個關鍵，關系到Intel工藝重新回到領導地位的大業，因為它還要跟臺積電、三星在2025年量產的2nm工藝競爭，提前量產更顯示出優勢。

Intel在9月底的創新大會上提到18A工藝今年底就會有流片，這個進度是非常快的，而且18A工藝不僅是Intel自用，還是重點代工工藝，要對外提供的，因此穩定量產非常重要。

Intel之前一直沒有提到18A工藝的具體客戶是誰，這也是市場非常關注的，現在Intel CFO終于給出了一個時間點，稱他們會在明年初公布18A客戶名單，而且看起來不止一家，有一個甚至是跟美國國防部密切相關的公司。