() 1月4日消息:據臺灣省工商時報消息，晶圓代工龍頭臺積電3納米制程技術已經進入量產，據半導體專家研究，臺積電3納米良率最高可達到80%，外媒援引消息透露，高通下一代高通驍龍8 Gen3芯片將向三星和臺積電采購，而臺積電占大部分的晶片組，原因可能是兩者之間的良率差距。

另外，此前據DIGITIMES報道，業內消息人士稱，鑒于安卓手機的高生產成本和銷售前景仍不明朗，聯發科和高通將不得不更多地考慮是否跟隨蘋果的腳步，在2023年讓臺積電使用3nm工藝技術制造它們的移動SoC。臺積電將于2023年量產3nm芯片，新制程的良率表現和營收貢獻有望與5nm技術相媲美。作為新節點的首個客戶，蘋果公司將在其2023款iPhone上搭載3nm SoC。

消息人士繼續表示，高通和聯發科尚未就今年是否加入3nm陣營做出明確決定，盡管它們都希望跟上蘋果對其旗艦移動SoC工藝進行升級。