() 1月10日消息:根據(jù)彭博社的一份新報(bào)告，蘋果公司希望最早在2024年開始取代其在iPhone中使用的高通調(diào)制解調(diào)器（基帶）芯片。幾年來(lái)，蘋果一直在研究?jī)?nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片技術(shù)，目的是減少對(duì)高通的依賴。

蘋果最初希望最早在2023年推出自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，但蘋果分析師郭明錤在2022年底表示，由于蘋果開發(fā)努力的「失敗」，蘋果在不久的將來(lái)需要繼續(xù)依賴高通。當(dāng)時(shí)，郭明錤表示，蘋果將繼續(xù)研究其5G芯片，但開發(fā)工作不會(huì)在2023年iPhone上市前完成，彭博社的報(bào)告也同意這一點(diǎn)。調(diào)制解調(diào)器芯片的開發(fā)出現(xiàn)了延誤，蘋果將用緩慢的方式來(lái)結(jié)束對(duì)高通的依賴。蘋果將首先在單一設(shè)備中使用自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，然后再將其推廣到其他設(shè)備。擺脫高通的過(guò)渡可能需要三年時(shí)間。

除了從2024年開始過(guò)渡到自己的內(nèi)部芯片外，蘋果希望在2025年停止使用博通的無(wú)線組件。蘋果正在開發(fā)一款WiFi和藍(lán)牙芯片，以取代其目前從博通采購(gòu)的組件。蘋果在2020年與博通簽署了一份為期三年半的無(wú)線組件和模塊的協(xié)議，該協(xié)議將在2023年中期到期。

彭博社稱，雖然目前正在開發(fā)取代從高通和博通采購(gòu)的硬件獨(dú)立組件，但蘋果也在開發(fā)一種芯片，將蜂窩調(diào)制解調(diào)器、WiFi和藍(lán)牙功能整合到一個(gè)組件中。博通還為蘋果提供射頻芯片和無(wú)線充電的芯片，這兩種芯片蘋果都在努力替換。

蘋果為iPhone設(shè)計(jì)了自己的A系列芯片，為Mac設(shè)計(jì)了M系列芯片，自從與高通公司發(fā)生糾紛以來(lái)，更換調(diào)制解調(diào)器芯片和無(wú)線組件一直是蘋果的首要任務(wù)。蘋果在2017年對(duì)高通發(fā)起了一場(chǎng)法律戰(zhàn)，指責(zé)高通不公平地收取與它無(wú)關(guān)的技術(shù)使用費(fèi)。蘋果希望隨著向5G的轉(zhuǎn)變而過(guò)渡，不再支付高通的費(fèi)用，而是使用英特爾的技術(shù)，但英特爾無(wú)法制造符合蘋果標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片。

蘋果被迫與高通公司和解，此后在iPhone和iPad系列中使用高通公司的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果在2019年購(gòu)買了英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)，以便在芯片開發(fā)方面取得先機(jī)，而2024年可能是技術(shù)最終先進(jìn)到足以讓蘋果淘汰高通的最快時(shí)間。