() 2月13日 消息:爆料者Mark Gurman透露，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，而這款新型號將跳過M2系列芯片，首發搭載蘋果M3芯片。

M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，不僅將應用在iMac上，今年下半年要上市的MacBook Air、13英寸MacBook Pro和Mac mini等產品也將會使用M3芯片。

M3芯片的3nm工藝比5nm工藝（N5）擁有更高的邏輯密度增益60%，功耗降低30-35%，還支持臺積電的FINFLEX架構，讓設計人員可以為一個芯片上的多個功能模塊選擇最佳的工藝配置，優化每個模塊，同時不影響其他模塊的性能。臺積電認為其N3制程技術將處于領先水平，可以為任何產品提供最廣泛且靈活的設計范圍。