2月20日，據集微網消息，OPPO自研的4nm手機處理器最快年底量產，明年有望上市。

OPPO自研手機處理器的消息有段時間了，這次研發的是手機應用處理器AP，沒有整合基帶，而是外掛聯發科5G基帶。

這款芯片的具體架構沒有提及，報道稱OPPO之前一度更激進，希望用上3nm工藝，由于難度較大，工藝也不如4nm成熟，因此率先推進的是4nm處理器。

這款手機芯片已經進入流片階段，預計2023年底量產，2024年上市。

OPPO這幾年來加大了自研芯片的力度，截至當前已經推出了3款自研芯片。

自2021年以來OPPO陸續推出了馬里亞納X影像專用NPU、馬里亞納Y藍牙音頻SoC及電源管理芯片SUPERVOOC S。

據悉OPPO造芯的投入已經超過上百億元了，芯片研發團隊已有數千人，不少是來自于華為海思和紫光展銳。