聲明:本文來自微信公眾號“字母榜”（ID:wujicaijing），作者:趙晉杰，授權轉(zhuǎn)載發(fā)布。

蘋果應用自研芯片的深度，又被其CEO庫克往前推進了一步。

作為當前蘋果硬件設備中5G芯片的獨家供應商，近期，高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安蒙在MWC2023大會上表示:“我們預計蘋果將在2024年生產(chǎn)其5G芯片”。

經(jīng)歷兩年全球?qū)＠髴?zhàn)后，蘋果與高通在2019年4月達成和解。除了需要向高通支付一筆高達數(shù)十億美元的賠償金額外，蘋果還授予了高通一份長達6年的芯片采購協(xié)議，并允許后者延長兩年。

一旦安蒙預測成真，今年秋季到來的iPhone15系列，就將是高通最后一次作為獨家供應商角色而出現(xiàn)在蘋果供應鏈中，屆時所有iPhone15機型將配備高通的驍龍X705G芯片。

據(jù)安蒙表述，蘋果向自研5G芯片的遷移計劃將分階段實施，2024年可能會率先在iPhone16系列的高端機型上率先嘗試，并將在大約三年后，即2027年，完全替換掉高通的5G芯片。這一時間安排，也恰好與高通跟蘋果達成的8年授權合作協(xié)議期限相吻合。

不過，蘋果在適配自家5G芯片上的能力，仍被外界所質(zhì)疑。在此之前，蘋果有過多次延期5G芯片量產(chǎn)計劃的先例。

蘋果知名分析師郭明錤就在最近一條推文中表示，據(jù)其了解的供應鏈信息，目前還不確定iPhone16機型是否會配備蘋果自研5G芯片，困難之一包括“蘋果能否克服與毫米波和衛(wèi)星連接相關的技術挑戰(zhàn)”。

但從喬布斯到庫克，蘋果堅定擴建芯片生態(tài)的決心從未動搖，A系列芯片在iPhone上大獲成功之后，庫克于2020年正式推出面向PC領域的M系列芯片，計劃用兩年時間替換掉英特爾芯片。

今年1月份，彭博社更是爆料稱，蘋果內(nèi)部還在自研藍牙和WiFi芯片，目標是2025年取代博通的相關芯片。

從軟件到硬件，蘋果生態(tài)越來越走向封閉。

2011年，高通正式成為iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片的獨家供應商，并開始了從蘋果身上源源不斷攫取專利授權費的“躺賺”之旅。

轉(zhuǎn)變發(fā)生在2016年，因不滿于高通昂貴的專利授權費，蘋果在與高通協(xié)商無果之后，從這一年開始，引進英特爾芯片，寄希望于制衡高通，隨后更是從2018年開始，獨家采用英特爾芯片。

蘋果更換供應商的行為，直接引發(fā)了高通與蘋果之間的一場訴訟戰(zhàn)爭。

從2017年開始，雙方在全球多個國家和地區(qū)展開了持續(xù)兩年的大規(guī)模專利訴訟和反訴訟:蘋果指責高通在專利費收取上存在濫用市場優(yōu)勢地位的嫌疑，并要求所有代工廠停止向高通支付專利費;高通則聲稱英特爾芯片侵犯了自家專利，并向法院申請，希望能禁止蘋果新iPhone在各大市場銷售。

2018年12月，高通獲得7款iPhone的在華禁售令，iPhone6S、iPhone6S Plus、iPhone7、iPhone7Plus、iPhone8、iPhone8Plus和iPhone X均牽涉其中。

面對蘋果各款iPhone仍照常在中國售賣的現(xiàn)實，彼時高通代理律師對媒體表示，高通方面已經(jīng)申請強制執(zhí)行，如果蘋果始終拒不執(zhí)行，根據(jù)相關法律，高通將有權依法申請對拒不執(zhí)行法庭禁令的蘋果在中國的四家被訴公司的法定代表人采取罰款、拘留、限制出境和征信系統(tǒng)記錄等措施。

涉案的上述四家公司，分別是蘋果電腦貿(mào)易（上海）有限公司、蘋果電子產(chǎn)品商貿(mào)(北京)有限公司、蘋果貿(mào)易(上海)有限公司和蘋果電子產(chǎn)品商貿(mào)(北京)有限公司福州泰禾分公司。

對于高通贏下的這道中國禁售令，蘋果方面提出了復議申請，并很快針對中國用戶推出了iOS12.1.2版本更新，告知用戶在軟件升級后就能繞過高通相關專利，不再涉嫌侵權。高通隨即反駁稱，這并不是簡單的軟件問題，靠系統(tǒng)更新無法解決。

蘋果與高通世紀訴訟大戰(zhàn)進行期間，新隊友英特爾的5G芯片進展卻不盡如人意，原本計劃2019年推出的5G版iPhone因此推遲，導致蘋果成為主流手機廠商中最后一家發(fā)布5G機型的品牌。

為了能趕在2020年盡快推出5G版iPhone，避免錯過搶占5G的重要機會窗口，2019年4月，蘋果和高通達成和解。根據(jù)雙方簽訂的和解協(xié)議，蘋果需要向高通支付一筆未披露金額的和解金以及一份芯片供應協(xié)議。

高通隨后對外表示，作為和解協(xié)議的一部分，其與蘋果之間的專利授權期限為6年，并允許延長兩年，和解金規(guī)模在45億美元到47億美元。

而且，據(jù)瑞銀分析，重新迎回高通的代價還包括，蘋果每賣一部iPhone的專利使用費，從此前的7.5美元漲至8美元至9美元。

為了表彰高管團隊在解決與蘋果訴訟中的突出表現(xiàn)，高通董事會特批了一項股票獎勵計劃。其中，時任高通CEO的史蒂夫·莫倫科普夫獲得的股票獎勵價值最高，約為350萬美元;時任高通總裁安蒙約214萬美元;時任CTO詹姆斯·湯普森約為165萬美元;時任總法律顧問唐納德·羅森伯格約為122萬美元;時任臨時CFO大衛(wèi)·懷斯約為25萬美元。

蘋果與高通達成世紀大和解的當天，即將丟失蘋果這一最大客戶訂單的英特爾站出來聲明稱，決定出售5G芯片業(yè)務。三個月后，即2019年7月，蘋果對外公告，將以10億美元收購英特爾5G芯片業(yè)務，約2200名英特爾員工將因此加入蘋果，共同致力于蘋果5G芯片的自主研發(fā)計劃。

外媒The Information曾揭露過蘋果在iPhone調(diào)制解調(diào)器方面對英特爾心生不滿的往事。

引進英特爾芯片一年后的2017年，蘋果籌備2018年新iPhone時，內(nèi)部測試階段的英特爾調(diào)制解調(diào)器（型號7560）運行就不太正常。英特爾方面為此進行了四次徹底檢查，以希望其性能可以和當時最新的高通調(diào)制解調(diào)器相提并論。但糟糕的芯片技術問題，令庫克在內(nèi)的蘋果高管們一度感到十分焦慮。

按照The Information說法，多位現(xiàn)任和前任英特爾員工和行業(yè)合作伙伴都認為，英特爾移動部門的規(guī)模和結(jié)構使得有效地設計調(diào)制解調(diào)器變得困難。

最終導致蘋果徹底放棄英特爾的導火索發(fā)生在5G到來之后。按照雙方合作計劃，蘋果會在2019年發(fā)布內(nèi)置英特爾5G芯片的iPhone11系列，但因為英特爾當時已經(jīng)發(fā)布的兩款5G芯片——XMM8060和XMM8160，在散熱方面都達不到蘋果要求，還會造成電池續(xù)航縮短等問題，蘋果被迫將5G版iPhone的上市計劃延遲到了2020年。

在英特爾被高通起訴涉嫌侵權之后，出席美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）主持的一場高通壟斷案庭審中，蘋果供應鏈高級主管托尼·布萊文斯出具的一份證詞顯示，蘋果還曾考慮在英特爾之外，增加三星和聯(lián)發(fā)科作為備選方案，為2019款iPhone產(chǎn)品線供應5G芯片。

不過，聯(lián)發(fā)科芯片彼時應用在中低端手機的形象過于牢固，即便性能達標，也很難滿足蘋果的高端定位。三星方面芯片向來只留作自用，也拒絕了蘋果的請求。

從當前蘋果被爆出2024年適配自研5G芯片進展來看，收購英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務，顯然幫助蘋果節(jié)省不少自研時間。

在徹底替換掉高通之前，蘋果對英特爾的剔除計劃有望先一步實現(xiàn)。

對于蘋果來說，英特爾之于電腦的地位，就如同高通之于iPhone。

但在2020年的WWDC上，庫克正式對外發(fā)布了適配Mac 的M1自研芯片，并計劃用2年時間，在Mac產(chǎn)品中完成M系列芯片對英特爾芯片的完全替代。

隨著M2芯片在2022年的進一步量產(chǎn)商用，截至目前，包括iPad Air、iPad Pro、MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini、Mac Studio等產(chǎn)品在內(nèi)，均已替換成了M系列芯片，還在使用英特爾芯片的產(chǎn)品，僅剩下Mac Pro，后者有望在今年完成最終替換。

屆時，蘋果Mac產(chǎn)品線將徹底告別英特爾主導的x86架構，投向蘋果自己做主的Arm架構懷抱。

蘋果架構師蒂姆?米勒特在談及M系列芯片時曾表示，這一切成績的取得，都是站在蘋果十幾年獨自研發(fā)A系列芯片的“巨人肩膀”之上。

從2007年開始，喬布斯就下定決心自研芯片。在喬布斯主導下，蘋果于2008年收購了一家小型無晶圓廠半導體公司P.A.Semi，首次對外釋放出自研芯片的訊號;2010年，收購芯片制造商Intrinisty后，蘋果推出第一款手機芯片——A4，并將其搭載到了iPhone4上。

喬布斯逝世后，接過蘋果指揮棒的庫克，沿著喬布斯未竟的雄心，將自研芯片一步步適配到iPad、Mac等幾乎蘋果所有的產(chǎn)品線中。

市場調(diào)查機構Finbold公布的一份報告指出，2022年，蘋果服務業(yè)務營收達到794億美元，僅靠軟件所構建的“圍墻花園”收入，就超過了波音、英特爾等多家財富500強公司。

現(xiàn)在，為了進一步筑牢服務業(yè)務的用戶體驗，庫克正在借助芯片生態(tài)在其外圍打造出一圈新柵欄。

參考資料

《高通CEO:蘋果明年或放棄高通芯片 自研5G芯片明年將推出》智通財經(jīng)

《蘋果2022年服務業(yè)務收入已超過耐克和麥當勞的總和》IT之家

《蘋果造芯的每一步都走對了，全都因為他》愛范兒

《傳蘋果正自研藍牙+WiFi芯片，目標2025年取代博通產(chǎn)品!》芯智訊

《余承東兼領華為云，P&Mate恐將斷舍離》字母榜