說起eSIM，恐怕一些朋友并不陌生，國內市場，部分智能手表已經(jīng)可以開通eSIM服務，也就是空中發(fā)卡，免去插拔實體SIM卡的麻煩。去年，iPhone 14系列的美版更是全系取消實體SIM，皆設計為eSIM款式。

然而，eSIM尚未迎來真正的出頭之日，卻面臨著一個新的潛在取代者iSIM。

就在本屆MWC期間，高通和泰雷茲宣布基于第二代驍龍8平臺完成全球首個可商用部署的iSIM卡（集成式SIM卡）認證，也就是SIM卡功能通過智能手機主處理器實現(xiàn)。

雖然高通表示iSIM是SIM和eSIM的補充，但從先進性來看，iSIM占用不足1平方毫米的尺寸空間，這比最先進的eSIM(2.4mm x 2.6 mm)還要袖珍許多。

更可貴的是，iSIM的功耗更低，用于手機或者更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)設備上，優(yōu)勢明顯。

Kaleido Intelligence的研究表明，到2027年iSIM卡的市場份額將增長至3億，占全部eSIM卡出貨量的19%。