HKC惠科近期宣布，在高端顯示技術領域取得了重大進展，成功將全球首款硅基GaN單芯集成全彩Micro LED芯片（簡稱SiMiP）應用于微間距LED大屏直顯領域。這一創新成果是基于與立琻半導體的共同研發，標志著我國在微間距LED顯示技術上邁出了重要一步。

據惠科官方詳細介紹，SiMiP技術通過單顆芯片集成了紅、綠、藍三基色像元，這一設計極大地簡化了生產和修復流程。此技術的應用不僅顯著提高了微間距LED顯示模組的生產直通良率，還有效降低了整體生產成本。這一突破無疑為LED大屏直顯技術的發展注入了新的活力。

SiMiP技術采用了革命性的單芯片集成方案，摒棄了傳統技術中復雜的巨量轉移和修復工藝，同時避免了有毒材料的使用，更加環保。紅、綠、藍三基色像元在發光波長、工作電壓及出光分布上實現了高度一致性，從根本上解決了傳統方案中存在的色偏問題，使得顯示效果更加逼真、色彩更加飽滿。

惠科方面表示，SiMiP技術的成功應用，不僅提升了生產效率，更在顯示效果上實現了質的飛躍。這一創新技術將推動我國微間距LED大屏直顯技術進入全球領先地位，為國內外用戶提供更加優質、高效的顯示解決方案。