12月7號(hào)消息顯示，AMD在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三舉辦了AI發(fā)布會(huì)，對(duì)最新款GPU產(chǎn)品進(jìn)行了說(shuō)明，據(jù)了解這款芯片能直接與英偉達(dá)H100加速器競(jìng)爭(zhēng)，最高性能可以達(dá)到英偉達(dá)的4倍。AMD的MI300A采用Chiplet設(shè)計(jì)工藝，內(nèi)部擁有13個(gè)小芯片，采用全新的CDNA 3 GPU架構(gòu)，總計(jì)擁有200多個(gè)計(jì)算單元，配置比較高，其算力也擁有61 TFLOPS，強(qiáng)大的性能主要得益于內(nèi)存的統(tǒng)一布局和整體帶寬的提升，AMD官方證實(shí)，該產(chǎn)品目前正在發(fā)貨，已經(jīng)計(jì)劃給下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)提供動(dòng)力。

從平臺(tái)角度分析，MI300X的解決方案是比8X H100更加先進(jìn)的，且前者的性能獲得超越40%的提升，優(yōu)勢(shì)明顯。即便在英偉達(dá)擅長(zhǎng)的AI訓(xùn)練方面，該芯片也具備顯著優(yōu)勢(shì)。配合AMD官方推出的全新系列服務(wù)器，其提供的8個(gè)單元GPU加速器，將會(huì)讓設(shè)備的總功率達(dá)到18000W。