高通去年發(fā)布驍龍8 Gen2芯片時，就比以往提前了一個月，而隨之而來的vivo X90系列、小米13系列等手法旗艦也比以往要早發(fā)布一段時間。

而今年的驍龍8 Gen2芯片，高通將會在提前到10月發(fā)布，而像小米14等一眾新旗艦最快也將在今年10月提前亮相。

今年推出的驍龍 8 Gen 3 芯片將帶來更好的性能，同時降低功耗。