榮耀宣布將在MWC 2023上發(fā)布榮耀Magic 5系列手機，發(fā)布會定于北京時間2月27日20:30舉行。該系列包括Magic 5、Magic 5 Pro和Magic 5至臻版三款機型，已通過工信部入網(wǎng)認證和國家3C質(zhì)量認證，并通過無線核準，只待發(fā)布。

最新的渲染圖和真機圖已經(jīng)曝光，顯示榮耀Magic 5 Pro配備全面屏幕，四邊框極窄并幾乎等寬，屏幕的左上角采用挖孔雙攝設計。手機背面，榮耀Magic 5 Pro后置攝像頭系統(tǒng)位于一個圓形模塊中，三顆攝像頭呈三角形排列，支持100倍數(shù)碼變焦，并標配5000mAh以上單電芯大電池，續(xù)航很不錯。

預計榮耀Magic 5系列搭載驍龍8 Gen 2芯片，配備6.8英寸護眼柔性屏，還支持結構光和IP68防水防塵。榮耀CEO趙明表示，要將Magic 5系列打造為影像、通信、安全、智慧化領先的高端旗艦。據(jù)數(shù)碼博主透露，榮耀Magic 5系列采用了1/1.1英寸主攝+大光圈新模組新方案，并將配備50MP/64MP輔助鏡頭規(guī)格，性能表現(xiàn)不錯。