據(jù)可靠消息源Revegnuse發(fā)布的最新推文，三星正在開發(fā)下一代Exynos處理器，并將采用3nm工藝進(jìn)行量產(chǎn)。該處理器內(nèi)部被稱為“Dream Galaxy”芯片。

消息稱，三星的MX部門已經(jīng)組建了規(guī)模超過(guò)1000人的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，其中包括一位從蘋果公司挖掘過(guò)來(lái)的資深半導(dǎo)體專家。

據(jù)悉，三星Galaxy S25系列旗艦將率先裝備這款處理器，旨在整合調(diào)制解調(diào)器、UWB等所有芯片。這一舉措將有望在智能手機(jī)市場(chǎng)上為三星帶來(lái)更高的競(jìng)爭(zhēng)力和更出色的性能表現(xiàn)。