在SEMICON China 2025展會(huì)這一科技盛宴中，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“中微公司”）隆重推出了其自主研發(fā)的12英寸晶圓邊緣刻蝕設(shè)備——Primo Halona，標(biāo)志著公司在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的又一重大創(chuàng)新。

這款Primo Halona設(shè)備以其獨(dú)特的雙反應(yīng)臺(tái)設(shè)計(jì)為核心亮點(diǎn)，最多可配置三個(gè)雙反應(yīng)臺(tái)的反應(yīng)腔，每個(gè)反應(yīng)腔均能同時(shí)處理兩片晶圓。這一設(shè)計(jì)不僅大幅降低了生產(chǎn)成本，更滿足了晶圓邊緣刻蝕的大規(guī)模生產(chǎn)需求，顯著提升了生產(chǎn)效率與產(chǎn)出密度。

設(shè)備的腔體內(nèi)部采用了抗腐蝕材料，搭配Quadra-arm機(jī)械臂，確保了精準(zhǔn)靈活的操作同時(shí)，也能有效抵抗鹵素氣體的腐蝕，從而增強(qiáng)了設(shè)備的穩(wěn)定性和耐用性。Primo Halona還配備了獨(dú)特的自對(duì)準(zhǔn)安裝設(shè)計(jì)方案，這一方案不僅提升了上下極板的對(duì)中精度和平行度，還大幅減少了因校準(zhǔn)安裝所需的停機(jī)維護(hù)時(shí)間，助力客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能優(yōu)化和精益生產(chǎn)。

在智能化方面，Primo Halona同樣表現(xiàn)出色。設(shè)備提供了可選裝的集成量測(cè)模塊，客戶可以通過(guò)該模塊實(shí)現(xiàn)本地實(shí)時(shí)的膜厚量測(cè)，并一鍵完成晶圓傳送的補(bǔ)償校準(zhǔn)。這一功能不僅提升了產(chǎn)品的維護(hù)性，還極大提高了后期維護(hù)的效率。

不僅如此，中微公司在ICP雙反應(yīng)臺(tái)刻蝕機(jī)Primo Twin-Star上也取得了新的技術(shù)突破。通過(guò)不斷提升反應(yīng)臺(tái)之間氣體控制的精度，該設(shè)備的刻蝕精度已經(jīng)達(dá)到了0.2A（亞埃級(jí)）。這一精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蝕工藝上均得到了驗(yàn)證，相當(dāng)于硅原子直徑的十分之一，是人類頭發(fā)絲直徑的五百萬(wàn)分之一，展現(xiàn)了中微公司在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力。

Primo Halona和Primo Twin-Star的推出，不僅豐富了中微公司的產(chǎn)品線，更彰顯了公司在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力和領(lǐng)先地位。隨著這些先進(jìn)設(shè)備的廣泛應(yīng)用，將有力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，為全球半導(dǎo)體制造業(yè)注入新的活力。