1月9日消息，英偉達(dá)據(jù)傳將在2024年第二季度為中國(guó)市場(chǎng)特別打造并量產(chǎn)一款A(yù)I芯片，以符合美國(guó)最新的出口管制規(guī)定。這款芯片被命名為H20，并被認(rèn)為是這一系列中最強(qiáng)大的型號(hào)。然而，當(dāng)被問(wèn)及此事時(shí)，英偉達(dá)選擇了不發(fā)表任何評(píng)論。

除了高端的HGX H20之外，英偉達(dá)還有意推出兩款新的PCIe芯片，分別是L20和L2。這兩款芯片同樣被設(shè)計(jì)成能夠滿(mǎn)足美國(guó)的出口限制要求。不過(guò)，目前關(guān)于這兩款芯片的具體細(xì)節(jié)仍然保持神秘。

據(jù)本站了解，H20芯片原本計(jì)劃在去年11月面市，但由于服務(wù)器制造商在集成過(guò)程中遭遇難題，這一計(jì)劃被迫延后。有知情人士透露，由于初期產(chǎn)能有限，英偉達(dá)將優(yōu)先滿(mǎn)足其主要客戶(hù)的需求。

根據(jù)行業(yè)分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的報(bào)告，盡管H20、L20和L2在算力上有所降低以符合新規(guī)定，但它們?nèi)匀槐Ａ袅擞ミ_(dá)在AI領(lǐng)域的大部分功能特性。在LLM推理方面，這三款新芯片的性能預(yù)計(jì)將比現(xiàn)有的H100高出20%以上。

公開(kāi)資料顯示，NVIDIA的H100 Tensor Core GPU采用了創(chuàng)新的Hopper架構(gòu)，并基于臺(tái)積電的N4工藝制造，集成了驚人的800億個(gè)晶體管。與前代產(chǎn)品相比，H100在多專(zhuān)家(MoE)模型的訓(xùn)練速度上提高了9倍。

此外，H100還配備了第四代Tensor Core和Transformer引擎(支持FP8精度)，以及高度可擴(kuò)展的NVLink互連技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)最多可以連接256個(gè)H100 GPU，與上一代相比，其帶寬速度提高了9倍，達(dá)到了驚人的900GB/s，這得益于HDR Quantum InfiniBand網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用。