1月29日消息，近年來，Intel積極推動其IDM 2.0戰略，旨在通過更加靈活的生產方式，同時向外提供代工服務并尋求外部代工合作。這一戰略在Meteor Lake項目中已經初見成效，并預示著未來將有更大的發展。

據報道，臺積電計劃于2025年開始投產第一批使用2nm工藝的芯片，這一創新技術吸引了包括蘋果和Intel在內的多家科技巨頭。其中，蘋果預計將為其A系列處理器鎖定大量訂單，以確保其在移動芯片市場的領先地位。

與此同時，Intel也計劃在未來的Nova Lake處理器中引入臺積電的2nm工藝。然而，這并不是說Nova Lake將完全采用2nm工藝生產，而是將其應用于特定模塊的制造，最有可能的是GPU核顯模塊。在Nova Lake發布之前，我們還將迎來Arrow Lake、Lunar Lake和Panther Lake等一系列新產品的發布。因此，目前距離Nova Lake的正式發布還有一段時間，預計最快也要到2026年才能與消費者見面。

據本站了解，權威硬件信息軟件HWiNFO已經開始初步支持Nova Lake處理器。有傳言稱，Nova Lake將基于第四代架構Druid的低功耗版本進行升級，甚至有望帶來Intel歷史上最大幅度的CPU架構升級。如果這一消息屬實，那么Nova Lake的性能提升將非常顯著，有望比Lunar Lake提升超過50%。當然，這一切還有待時間的驗證。我們期待著Intel和臺積電在2nm工藝領域的合作能夠為我們帶來更多驚喜。