直至今日，對于用戶而言，手機不再是一個單一的通訊工具，購置一臺新手機時，影像能力也逐步成為用戶考察重點。影像能力多數體現在手機后攝的硬件規格，超大底的主攝，高倍數長焦等，但是后攝堆料將會帶來的是體驗感欠佳，例如受限于手機的空間，高倍數的長焦也會占用更多的空間，手機后攝的凸起也會影響手感。既然不能從硬件堆料入手，則在硬件升級的同時提升軟件算法，就是各大手機廠商的實力證明。

多主攝融合計算攝<愛尬聊_百科全書>影技術，享受這份只屬于你的記錄過程

9月22日榮耀舉行了影像技術發布會，向外界展示了系列在影像技術上的最新突破。在面對空間有限的情況之下，憑借著“多主攝融合計算攝影”交出了一份令人滿意的答卷。

以榮耀Magic3 至臻版為例子，其攝像頭模組一共擁有4個攝像頭，1個8*8的dTOF激光對焦系統以及1個多光色溫傳感器。在不輸于同價位手機的硬件規格上，其借助于前期的多攝信息采集和后期的AI影像算力融合更是大放光彩。

在完成一張照片的拍攝時，除了用于拍攝的攝像頭外，其余的攝像頭也會用于信息采集。而采集到的這些信息，會后期通過AI影像算力進行對樣張成片的融合，用戶即可得到一張完成度非常高的成片。

無論是建筑樓宇的線條紋理，亦或是藍天白云的明暗細節，還是在物體的色彩呈現上，榮耀 Magic3 至臻版依托于融合計算攝影技術的加持，讓這些主攝拍下來的樣張在對環境真實的白平衡以及動態范圍上又有了更加精準的把握。

這也得益于榮耀多主攝融合技術下，彩色傳感器以及黑白傳感器之間的聯動作用，彩色傳感器負責記錄色彩與曝光，黑白傳感器負責記錄細節紋理，雙傳感器的分工合作讓樣張的整體表現更加的穩定。

V1芯片+蔡司+微云臺，享受創作帶來的無窮樂趣

9月9日晚，vivo正式發布了年度巔峰旗艦手機vivo X70系列。歷時24個月，投入超過300人研發團隊，vivo X70系列引入了全新的自研專業影像芯片V1，這也是vivo應對行業現狀做出的一次巨大嘗試。

這次vivo X70 Pro+采用大底微云臺三主攝的設計，搭載5000萬像素超大底主攝，4800萬像素IMX598定制傳感器，1200萬像素的專業人像主攝，更通過V1芯片針對高速數據處理的優化設計，實現實時預覽成片的可能。

而在V1芯片與1/1.3英寸超大底GN1傳感器的加持下，vivo X70 Pro+的主攝不論是在光線充足的白天、光線減弱的傍晚還是背對陽光的畫面，都能夠做到高質量的成像，讓你隨手拍出大片。

主攝能夠有如此高質量的成像，也要歸功于vivo X70 Pro+上首次使用的低色散超高透玻璃鏡片，這也是頂尖單反鏡頭里常采用的鏡片，這次vivo可以說是引領了行業潮流，應用目前手機行業里用到的色散最低的鏡片材料，保證照片能夠有最大的純凈度。

更別說vivo X系列的看家本領“微云臺防抖”技術，在有V1芯片的加持下，vivo X70 Pro+身上的這項核心技術如虎添翼，這一次做到了全鏡頭超級防抖，也就是說無論是在拍風景、拍人、拍微距、拍廣角、望遠還是錄視頻，全焦段、全時段都能夠做到防抖，完全可以說是目前手機防抖的天花板了。

計算光學突破物理邊界，構建新時代全新影像系統

從系列多主攝融合計算到vivo X70系列V1芯片，今年手機廠商在計算攝影領域可謂是各顯神通， Pro更是當仁不讓。盡管并沒有“祖傳”的索尼定制傳感器，但其樣張表現仍然是目前智能手機里的第一檔水平。

華為P50 Pro搭載的雙影像單元，包括一個高達5000萬像素、F1.8大光圈、支持OIS光學防抖的原色攝像頭和4000萬像素、F1.6光圈的黑白原色攝像頭。而由于沒有拜爾濾鏡的覆蓋，每一個像素都是十分扎實的，將分毫細節完美還原。

在這次升級中，最為重要當然就是加持了XD Optics（計算光學）。華為通過可逆的光路，推算出經過鏡頭的光線信息和損失的光線信息，因此在鏡頭模組的設計過程中可得知鏡頭的光學特性，通過后期算法進行圖像原始信息恢復，彌補光學端的損失。

華為P50系列的計算光學為全局式的信息復原，主要是矯正像差和增強高頻信號，將原本的畫面變得清晰銳利，華為P50系列的光學系統、機械結構、電子器件各自的特性在算法的指揮棒下被統一整合在一起，構成了新時代的全新影像系統。

更輔以更薄的鏡頭設計，在畫質和性能提升的同時進一步壓縮鏡頭模組厚度，突破物理邊界。無論是計算光學對清晰度的增強作用，還是原色引擎對于畫面色彩的還原能力，華為P50系列都不失為一臺華為P系列的優秀續作。