Redmi,K60大曝光|芯片、外觀,全公布了[RedmiK60]?
有消息稱Redmi K60系列即將登場(chǎng),系列有三款機(jī)型,分別命名為K60E、K60和K60Pro,處理器分別是天璣8200、驍龍8+和第二代驍龍8,今天詳細(xì)的參數(shù)、包裝盒和外觀正式曝光了。
第二代驍龍8采用臺(tái)積電4nm工藝制程,CPU架構(gòu)采用1個(gè)基于Cortex-X3的Kryo超大核,主頻3.2GHz,K60Pro手機(jī)將會(huì)首批搭載。
Redmi K60系列采用2K直屏,材<愛(ài)尬聊_百科網(wǎng)>質(zhì)為OLED,標(biāo)準(zhǔn)版后置主攝為6400萬(wàn)像素,高配版后置主攝為5000萬(wàn)像素,二者都支持OIS光學(xué)防抖。
Redmi K60系列標(biāo)準(zhǔn)版支持67W有線閃充,高配版支持120W有線閃充。考慮到Redmi Note12探索版已商用210W閃充,因此不排除K60系列出210W版本的可能。