Intel新發(fā)布的Sapphire Rapids四代可擴(kuò)展至強(qiáng)使用的是LGA4677封裝接口，芯片面積77.5x56.5＝4378.75平方毫米，而主板上的插座即便不計(jì)算四周的固定支架，尺寸也有8261＝5002平方毫米。

不過，AMD Genoa/Bergamo霄龍已經(jīng)用上了更龐大的LGA6096 SP5接口，包括支架在內(nèi)尺寸達(dá)到恐怖的120.393.4＝11236.02平方毫米。

明年，Intel將推出代號(hào)Granite Rapids、Sierra Forest的兩個(gè)系列新至強(qiáng)，接口改為新的LGA7259，插座的尺寸約為10570.5毫米，也就是超過7400平方毫米，相比現(xiàn)在的LGA4667增大足足70％。

把一顆四代至強(qiáng)處理器放在新插座里，還能空出一大片區(qū)域。

但即便如此，在AMD面前還是個(gè)小弟弟。

根據(jù)已知消息，Granite Rapids、Sierra Forest兩套平臺(tái)的制造工藝均為Intel 3，前者使用純大核，最多128個(gè)，后者使用純小核，最多達(dá)334個(gè)。

其中，Granite Rapids的基礎(chǔ)功耗最高可達(dá)500W，峰值功耗預(yù)計(jì)超過1000W，支持12通道DDR5內(nèi)存、96條PCIe 5.0通道。