1月23日消息，據業內最新動態，全球知名芯片制造商高通計劃在今年10月份推出其全新旗艦產品——驍龍8 Gen4。與前代產品相比，驍龍8 Gen4在多個方面均實現了顯著升級，預示著移動處理器技術的新一輪飛躍。

在工藝方面，驍龍8 Gen4將首次采用臺積電先進的3nm制程技術，這標志著安卓智能手機即將全面邁入3nm時代。與蘋果即將推出的A17 Pro芯片采用的N3B工藝不同，高通驍龍8 Gen4選擇了臺積電的N3E工藝。據本站了解，N3E工藝在良率和成本方面表現更為出色，已有消息稱聯發科的天璣9400也將采用這一工藝。

在架構方面，高通驍龍8 Gen4迎來了重大變革。該芯片將不再依賴Arm的公版架構，而是采用高通自主研發的Nuvia架構。得益于臺積電3nm工藝的加持，預計驍龍8 Gen4的CPU和GPU性能將獲得顯著提升，為用戶帶來更為出色的使用體驗。

按照慣例，驍龍8 Gen4一經發布，將迅速被應用到各大手機廠商的旗艦機型中。業內普遍預計，小米15系列、三星Galaxy S25系列等備受關注的機型有望成為首批搭載驍龍8 Gen4的智能手機。