2月1日消息，今日，全球領先的半導體公司高通公布了其2024財年第一季度的財務報告。報告顯示，該公司在本季度實現了99.35億美元的營收，并獲得了27.67億美元的凈利潤。

在此次財報發布中，一個引人注目的消息是，據MacRumors報道，蘋果公司與高通之間的調制解調器芯片(基帶)許可協議已經延長至2027年3月。此次協議的延長意味著，未來幾代iPhone手機將繼續使用高通的5G基帶技術，而非蘋果自家研發的基帶。

據本站了解，蘋果一直在努力自研5G基帶，旨在減少對高通的依賴，同時解決信號問題并提高利潤率。然而，從目前的情況來看，這一目標在短期內似乎難以實現。盡管去年有報道稱蘋果將停止5G基帶芯片的開發，但該消息尚未得到證實。

此外，據最新爆料，即將發布的iPhone 16 Pro系列將搭載高通最新的驍龍X75基帶芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus則將繼續使用iPhone 15系列所配備的驍龍X70基帶芯片。驍龍X75作為高通最新一代的5G基帶，具有高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創下了Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀錄。這一技術的應用有望進一步提升iPhone的網絡性能和用戶體驗。