AMD今年仍在準(zhǔn)備新一代斐芯R9 300系列顯卡，預(yù)計(jì)將于6月在臺北電腦展上展示或發(fā)布，下半年陸續(xù)上市。與NVIDAI的Maxwell架構(gòu)一樣，R9 300系列顯卡將繼續(xù)采用28納米技術(shù)，明年的下一代“綠地”GPU將直接采用14納米FinFET技術(shù)，超越TSMC的20納米技術(shù)。

AMD的“北極群島”GPU明年將采用14納米技術(shù)。

AMD今年新推出的GPU“斐濟(jì)”將采用28nm技術(shù)，就像之前的大溪地和夏威夷核心一樣。在這方面，AMD和英偉達(dá)都選擇了超越TSMC<愛尬聊_健康養(yǎng)生> 20納米。之前我們分析過原因，只不過20nm技術(shù)成本太高，不適合GPU這樣的大核。主要針對移動SoC處理器。況且蘋果幾乎壟斷了20nm的產(chǎn)能，AMD和NVIDIA都打不過蘋果。

HBM2視頻存儲器的優(yōu)勢

AMD明年將推出新一代“北極群島”GPU，“格陵蘭島”就是其中之一。雖然我們對新架構(gòu)的細(xì)節(jié)知之甚少，但Fudzilla爆料稱“格陵蘭”將采用14nm FinFET技術(shù)和HBM2視頻內(nèi)存，其帶寬和容量有望繼續(xù)翻倍。

AMD的14nm FinFET工藝應(yīng)該由Globalfoundries制造，而后者的14nm FinFET工藝則來自三星的授權(quán)。巧合的是，英偉達(dá)也在官方文件中確認(rèn)與三星合作晶圓代工。他們在2016年推出的Pascal架構(gòu)GPU也將采用FinFET工藝，以及HBM2等3D視頻內(nèi)存。不過，英偉達(dá)尚未確認(rèn)帕斯卡是TSMC代工還是三星代工。